トラ技(2010年07月号)の所感とか

トランジスタ技術 (Transistor Gijutsu) 2010年 07月号 [雑誌]

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CQ出版

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ここ最近仕事が忙しくて積んでたけど，今月は内容が内容だったので真面目にななめ読み。

特集の内容はこういう時はこうする！的な書き方になってて，理屈が分からん箇所が多々あった。

以下適当にメモなど。

特集：基板づくりチェックリスト

• SPICEは集中定数に置き換えないといけないので，基板パターンのシミュレーションには向かない。
• ダンピング抵抗は信号源の近くに配置すること。
• 高周波では基板パターンでフィルタを作ったりするらしい。高周波ならではで面白い。
• ガードパターンってシールドケーブルと同じような理屈なの？基板上をグランドパターンが走り回ったりすると気持ち悪い感じがするけど。
• 前段の電源を起動・安定させてから後段の電源を起動させる。→突入電流対策。
• リニアレギュレータ(7805とかね)のパターンは放熱だけ考えればいい。→パターンを工夫して熱を逃がすという考え。
• 3章全体は慣れてれば自然とやってるような感じのノウハウが多い。
• ㈱エンジニアのNZ-13は先っぽが細くて使いやすそう。
• DIPの足が外側に広がってるのは抜けないようにするためだったのか！いじわるされてると思ってた。
• 不要輻射対策で信号線を内層に入れる場合って，実験的に基板改造とかやりづらくなるんじゃね？本当に内層に入れたりするの？
• 極性のある部品の方向を統一するというのは工作でのケアレスミスを防ぐ上で重要。
• 電流は最短経路で電源に帰る。→べたグランドに切込みを入れることで，パワー回路と小信号回路を分離すると，パワー回路のリターン電流が小信号回路部分のべたグランドを通らないようにする。
• インピーダンスが大きい部分は流れている電流は小さい。→ノイズによる影響を受けやすい。→だから高インピーダンスの信号線はノイズが乗りやすい。
• 良い例vs悪い例とかもっと沢山掲載されてたら面白かったかも。
• 電源島はアンテナになる。まぁ，べた電源とべたグランドでコンデンサっぽくするだろうから，普通はやらない気がするけど？
• AppendixBでJTAG(というかバウンダリスキャン)の簡単な説明が載ってる。BGAはICTだと試験できないからこういうやり方をするという理解でおｋ？故障モードまで判別出来るの？

その他

• 電気二重層は自分の周りでは使用例を見たことない。まぁこんなのあるよねという感じ。
• AlteraのDE0というFPGAボードの紹介記事が載ってた。1万ちょっとで買えるらしい。
• 4-20mAって結構普通に知ってる(普及してる)ものと思ってたけど，分野が違うと知らない人もいるのか。
• 今月の詰め回路が回答だけになってる。詰め回路はもっとページ数を割くべき。